深圳出台10条举措,旨在促进半导体与集成电路产业高质量发展,强化产业链稳定性。举措涵盖高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、关键制造封装材料、提升高端封装测试水平等方面,全面提升产业链核心竞争力和创新引领力,构建完善产业生态。