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三星半导体绩效奖金大幅下滑：存储部门降至25%，晶圆代工部门为0%
16 小时前
三星半导体部门2024年上半年绩效奖金大幅下滑，其中存储部门降至基本工资的25%，系统LSI和半导体研究中心各得12.5%，晶圆代工部门则为0%。这一变化主要归因于HBM业务表现不佳及NAND闪存市场恶化。相比之下，移动体验和医疗设备部门表现较好，绩效奖金达到75%。值得注意的是，三星DS高管已决定退还奖金，以表明改善业绩的决心。这凸显了三星半导体业务当前面临的严峻挑战。
