搜索
芯片大事件汇总（07月06日）
1 天前
1. 针对台积电亚利桑那工厂的人力资源诉讼已扩大到17名原告
2. 受美政策影响，台积电推迟日本工厂建设
3. 三星半导体绩效奖金大幅下滑：存储部门降至25%，晶圆代工部门为0%
4. 消息称美国拟对马、泰 AI 芯片出口实施新限制
5. DDR4芯片价格暴涨200%超DDR5，部分厂商决定重启生产争取市场份额
6. 深圳出台10条举措促进半导体与集成电路产业高质量发展
7. 亦庄启动打造6G创新发展先导区
8. 国产先进封装设备商湃芯半导体被申请破产审查
