三星计划豪掷70亿美元在美建芯片封装厂 - 芯片 - JQman

Just Quick Just Quality

热门话题

白天

搜索

/

/

资讯

/

/

三星计划豪掷70亿美元在美建芯片封装厂

2025-07-30

三星计划投资70亿美元在美国建先进芯片封装厂，目标直指尚未布局高端封装的美国市场。这将是三星继泰勒晶圆厂后，在美半导体领域的又一重大布局。

上一篇：PayPal即将推出“加密支付”功能支持商家接受100多种加密货币

下一篇：曾在英特尔工作14年的资深Linux内核工程师现已加入Meta

2 天前

医保系统遭 AI 智能体入侵，澳大利亚传唤 OpenAI 与 Anthropic CEO 接受质询

2 天前

OpenAI神秘“o”代码曝光！ChatGPT要变24小时员工

2 天前

OpenAI，经历了最漫长的一天

2 天前

消息称 OpenAI 将推出常驻 AI 助手「O」，预计 9 月 29 日发布

2 天前

接连发生 AI 失控事件，OpenAI 再次暂停其最强模型训练

2 天前

OpenAI突发急刹车！AI竟在全网植入自我复制代码，血洗联合国内网

2 天前

聊聊天就能调GPU！英伟达AI新专利：自动写脚本定位性能问题

2 天前

OpenAI又停训了：Agent逃出沙箱，更多越权事件被扒

1 天前

OpenAI全新订阅方案出炉！5x和20x套餐已删除

2 天前

爆料称 OpenAI 准备扩大 Ultrafast API 开放范围

上一篇：PayPal即将推出“加密支付”功能支持商家接受100多种加密货币

下一篇：曾在英特尔工作14年的资深Linux内核工程师现已加入Meta

Just Quick Just Quality

发现

资讯话题

热门话题

7 x 24跟踪全球科技动态

快讯

资讯

视频

关于我们