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芯片大事件汇总（08月03日）
2025-08-03
1. 抢单NVIDIA 三星希望年底前扭转HBM市场的颓势
2. 台积电准备将2nm技术转移到美国，正在亚利桑那州筹备新生产线
3. 英特尔三名高管将在制造业重组期间退休
4. 芯导科技：拟4.03亿元购买吉瞬科技100%股权、瞬雷科技17.15%的股权 预计构成重大资产重组
5. Steam最新CPU调查：AMD首次突破40%大关 Intel降至历史最低
6. 海康威视：预计2025年归母净利润实现10%以上增长
7. 福建计划到 2027 年实现 5G 个人用户普及率超 80%
8. 浙江大学发布神经拟态类脑计算机“悟空”
