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群创开始量产FOPLP 每月出货量达200万颗

2025-08-04

群创董事长洪进扬在法说会上透露，公司扇出型面板级封装（FOPLP）Chip-First产品已于上季开始出货，初期每月出货量达数百万颗，并计划年底前提升至每月千万颗规模。

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