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芯片大事件汇总（08月04日）
2025-08-04
1. 消息称英伟达本月底对RTX 50系降价
2. 世嘉科技：看好光通信细分行业市场前景，拟向光彩芯辰增资
3. 中信建投：二季度北美四大互联网厂商资本开支同比增长64% 持续推荐液冷板块
4. 韩国政府推出300亿韩元项目，助力AI芯片优化设计
5. 中信证券：AI仍将是半导体产业向上成长的最大驱动力
6. 广合科技：泰国工厂已投产 正处于产能爬坡阶段
7. 韩美半导体有望拿下所有HBM4热压键合机订单，年应收将达1.1万亿韩元
8. 芯片股早盘普遍上涨 华虹半导体涨逾5%中芯国际涨逾2%
9. 中国台湾通过夏令营和大学课程培养岛外年轻芯片人才
