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华勤技术：受让晶合集成6%股权是公司产业首次延伸至半导体晶圆制造领域
2025-08-04
8月3日，华勤技术发布投资者关系活动记录表，宣布战略投资晶合集成，受让6%股权，交易金额达23.9亿元。这是华勤技术首次涉足半导体晶圆制造领域，实现"终端产品+芯片制造"的垂直整合。此举旨在深化产业布局，拓展业务领域。
