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一文读懂英伟达下一代芯片封装技术“CoWoP”
2025-08-05
近期，芯片晶圆板封装技术CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）备受市场关注。与现有的CoWoS封装相比，CoWoP技术的主要区别在于其将包含裸片的硅中介层直接通过微凸点连接到PCB上，省去了封装基板的结构。这一革新带来了封装成本的降低、信号路径的缩短以及散热设计的更高自由度。对供应链而言，CoWoP技术推动了PCB工艺升级，要求PCB具备更高密度互连与特殊工艺能力，同时促进了相关设备与材料的革新。 尽管CoWoP技术具备诸多优势，但其商业化前景仍面临挑战。摩根大通研报提及英伟达正在探索此技术，但短期内大规模采用仍面临技术转换复杂性和供应链重组风险。此外，PCB的线/间距需缩小至极高精度，这也是当前技术实现的一大难点。然而，随着技术不断进步和市场需求增长，CoWoP技术有望在边缘计算、光模块、汽车电子等领域展现替代潜力，为供应链相关企业带来新的发展机遇。
