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Intel 3D缓存绝地反击 两组总容量超200MB
2025-08-06
AMD X3D系列处理器凭借强大的性能占据市场优势，Intel正积极应对这一挑战，据传正在开发自己的3D缓存技术。最新消息显示，Intel的路线图上已增加配备两组大容量三级缓存（Big Last Level Cache，BLLC）的新型号，预计将在下一代桌面级产品Nova Lake中首次亮相。这两组BLLC将使总缓存容量超过200MB，有望显著提升处理器性能，以抗衡AMD X3D系列。
