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芯片大事件汇总（08月07日）
2025-08-07
1. 台积电芯片技术外泄新进展：日本半导体巨头开除涉案员工
2. 特朗普：将对芯片征收约100%关税 在美建厂可豁免
3. 工信部等七部门：研发高性能、超低功耗脑信号处理芯片
4. 格力电器：目前公司芯片团队近千人 技术人员占比超60%
5. 华虹半导体：2025年第二季度销售收入5.661亿美元，同比增长18.3%
6. 苹果称将与三星合作推出创新芯片制造技术，为iPhone等产品供货
7. 特朗普与苹果公司将宣布新增1000亿美元美国投资
8. 源杰科技：签订1.41亿元大功率激光器芯片销售订单
