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芯德半导体获美国BroadPak杰出奖项

2025-08-07

近日，芯德半导体荣获美国BroadPak Corporation颁发的“高端光电DSP芯片超高密度先进封装”杰出奖项。该奖项由BroadPak总裁兼首席执行官Farhang亲自颁发，以表彰芯德半导体在2.5D先进封测领域对BroadPak核心研发项目的全力支持。

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