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厦门先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目进入竣工移交阶段
2025-08-08
厦门集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目近日正式竣工移交。该项目位于厦门市海沧区，由厦门通富微电子有限公司投资，总投资70亿元，一期投资20亿元。项目涵盖洁净、电气等改造内容，将大幅提升封装测试产能，推动集成电路产业链自主可控，助力厦门半导体产业集群发展。
