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锐盟半导体完成数千万元人民币pre-A+轮融资，布局AI芯片散热
2025-08-08
锐盟半导体近日完成数千万元人民币pre-A+轮融资，由合创资本、毅达资本联合投资。融资资金将用于智能人机界面处理器芯片的研发及市场拓展，加速智能终端及高算力芯片级主动式散热微系统的规模化商用进程。锐盟半导体成立于2020年，致力于成为全栈式压电传感与执行微系统解决方案全球领导者。
