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环球晶圆获美2亿芯片拨款，携手苹果扩产

2025-08-10

环球晶圆(GlobalWafers)获得美国《芯片法案》约2亿美元拨款，用于提升美国硅晶片产量。公司已在德州新建工厂，并计划追加投资以满足美国市场需求，进一步增强全球竞争力。

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