8月13日,苹果供应链分析师郭明錤发布研究报告称,搭载M5芯片的MacBook Pro预计将在2026年发布。报告中提到,iPhone 18将采用WMCM(晶圆级多芯片模块)技术封装A20芯片,该技术结合了填充和成型工艺,旨在提升生产效率和良品率。然而,郭明錤指出,2026年的高端M5芯片(可能是M5 Pro和M5 Max)在生产中仍将保持独立的填充和成型工艺。他强调2026年这一时间节点的重要性,因为之前有传闻称搭载M5芯片的MacBook Pro将于2025年底面世。