搜索
苹果A20处理器采用全新封装工艺 iPhone 18系列首发
2025-08-13
分析师郭明錤透露，苹果计划在其2026年推出的iPhone 18系列中搭载A20处理器。这款处理器将采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，取代之前的InFO封装方案。WMCM技术允许SoC和DRAM等元件在晶圆阶段进行整合，无需中介层或基板连接，从而优化了散热性能，减少了材料使用和生产步骤，提高了生产效率和良率。
