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韩企DeepX宣布将采用三星2nm工艺生产下一代端侧生成式AI芯片

2025-08-13

DeepX，一家专注于端侧AI半导体的公司，宣布与三星电子及Gaonchips签署协议，将共同采用2nm代工工艺生产其下一代端侧生成式AI芯片DX-M2。该芯片旨在实现能效翻倍，计划于2026年上半年试产，2027年大规模量产。

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