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三星将斥资1.7亿美元设立横滨芯片封装研发中心，加剧与台积电竞争
2025-08-14
三星电子将在日本横滨投资1.7亿美元建立先进的芯片封装研发中心，预计2027年启用。该中心旨在加强与日本材料和设备供应商的合作，提升三星在高端封装市场的竞争力，特别是针对AI芯片制造。尽管三星在封装市场上暂时落后于台积电，但近期已赢得特斯拉的大额芯片代工订单。市场预测显示，先进封装市场将迎来显著增长。
