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芯片大事件汇总（08月14日）
2025-08-14
1. 桥水基金清仓阿里巴巴等中概股 大举增持英伟达
2. 台积电两年内将逐步淘汰6英寸晶圆生产
3. 三星将斥资1.7亿美元设立横滨芯片封装研发中心，加剧与台积电竞争
4. 英伟达上缴15%芯片收入协议成“模板”，美财长称可能扩展到其他行业
5. 中国科学家将锂电池能量密度和续航能力提高2-3倍
6. 全国首台国产商业电子束光刻机在杭“出炉”
7. “十四五”以来我国数字领域突破一批关键核心技术
8. 壁仞科技“指令优化方法及装置、处理器、电子设备和存储介质”专利获授权
9. 加州芯片初创公司Rivos传出融资消息 首款GPU亦有进展
10. 中信证券：美光裁撤中国区嵌入式团队，看好国内模组厂发展机会
