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传英伟达入局HBM 台积电仍是合作伙伴中大赢家
1 周前
英伟达计划进入HBM base die市场，此举引起了业界的广泛关注。目前，该市场主要由DRAM大厂主导，竞争激烈。然而，随着制程难度的增加，ASIC厂商如创意开始关注这一潜在领域。业内专家分析，对于CSP大厂来说，采用英伟达方案的可能性不大，但NVLink Fusion的合作伙伴，如联发科、世芯等厂商，有望受益于英伟达的模组化设计，从而获得更多商业机会。
