芯擎科技宣布完成超10亿元人民币B轮融资,获得多地政府基金、险资和银资的大力支持。该公司专注于汽车电子芯片研发,已成功推出国内首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”及全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”。目前,芯擎科技正加速研发新一代座舱芯片“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”,并拓展布局具身智能、低空经济、边缘计算等领域,致力于推动中国汽车智能化进程。