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思波微完成天使轮融资，光谷产投领投
6 小时前
武汉思波微智能科技有限公司近日完成天使轮融资，由光谷产投领投，武创院投和江城创智基金跟投。此次融资将主要用于晶圆超声检测设备的技术升级、团队扩展及市场扩展。该公司成立于2023年11月，依托华中科技大学和武汉智装院，拥有产学研深度融合的优势。其核心产品C-SAM系统能高效检测晶圆堆叠工艺缺陷，性能接近国际同类产品，同时在成本和定制化方面具备优势，已与多家企业达成合作意向。未来，思波微智能将重点拓展3D IC、Chiplet等先进封装场景应用，计划在两年内完成多款设备的国产化验证与量产交付，并在武汉和深圳设立研发与市场中心。
