英伟达计划自研HBM内存Base Die 2027下半年试产以补短板 - 芯片

Just Quick Just Quality

热门话题

白天

搜索

资讯

英伟达计划自研HBM内存Base Die 2027下半年试产以补短板

1 周前

英伟达宣布将自研3nm工艺的HBM内存Base Die，预计2027年下半年试产。此举旨在弥补英伟达在HBM领域的技术与生态短板，其HBM供应链未来将采用内存原厂DRAM Die加英伟达自研Base Die的组合模式，有望改变下一代HBM市场竞争格局。

上一篇：A股持续走高，保险资金顺势加仓

下一篇：OpenAI单月收入突破10亿美元，算力严重不足，急需“星际之门”

返回列表

热文阅读

2 天前

浏览器，又“性感”了？

2 天前

刷屏抖音小红书的 AI 猫片，让我一边上头一边反胃

2 天前

锐捷网络：面向互联网市场的产品主要为白盒

2 天前

服务器CPU，变局已至

2 天前

一张图即可生成电影级数字人视频：阿里云通义万相 Wan2.2-S2V 视频生成模型宣布开源

2 天前

中国广电曾庆军：正部署“1+7+31+N”分布式算力集群推进万兆接入网光纤化改造

2 天前

AI“看图”时的致命盲点，可窃取你的隐私数据

1 天前

ChatGPT“立功”，美国一兰博基尼 Huracan 车主成功寻回失窃两年的爱车

2 天前

AI应用创新系列01：对话式决策引擎，唤醒企业"沉睡数据"价值

1 天前

全球5G移动核心网市场Q2同比猛增31% 华为爱立信保持领先

上一篇：A股持续走高，保险资金顺势加仓

下一篇：OpenAI单月收入突破10亿美元，算力严重不足，急需“星际之门”

Just Quick Just Quality

发现

资讯话题

热门话题

7 x 24跟踪全球科技动态

快讯

资讯

视频

关于我们