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AMD Medusa Halo APU泄露：最多24个核心和48个RDNA 5 CU
2 周前
AMD下一代Medusa Halo APU预计2027年发布，将采用台积电尖端N2P工艺制造的Zen 6 CPU芯片，I/O芯片则采用N3P工艺。该APU标准配置为12个Zen 6核心加2个低功耗Zen 6 LP核心，并可选配额外12核Zen 6 CCD，总计最高达26个核心。GPU部分集成了48个基于RDNA 5架构的计算单元，配备20MB L2缓存，性能有望达RTX 5070 Ti独显水平。此外，还有低配版Medusa Halo Mini，适合轻薄本或小型主机。这些信息由Moore"s Law is Dead分享。
