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芯片大事件汇总（08月25日）
2025-08-25
1. 产能遭AMD、英伟达等疯抢 台积电美国厂量产加速
2. 全球首发：SK 海力士开始量产 321 层 QLC NAND 闪存
3. 面向6G低轨卫星的多天线数字波束合成技术完成可行性验证
4. 高盛上调寒武纪目标价50%至1835元 称因中国云计算资本支出提高等
5. DeepSeek揭示中国下一代AI芯片！ 「这些」公司可能成为供应商
6. 中芯国际H股午后转跌，早盘一度涨近8%
7. AMD 3nm Zen6笔记本得等后年 高端的Medusa Halo大概率已取消
8. 国产AI芯片第一股市值持续飙升 寒武纪85后创始人身价超1500亿
9. 美国政府入股英特尔意义何在？郭明錤：不适用于台积电三星
