8月25日,芯原股份高管在业绩说明会上透露,今年第二季度,公司ASIC业务设计收入新签订单超7亿元,环比增长超7倍,同比增长超3.5倍;量产业务新签订单接近4亿元。这些订单将陆续转化为收入,推动ASIC业务持续增长。芯原在ASIC定制技术方面具备优势,拥有FinFET和FD-SOI等先进工艺节点的芯片流片经验,并成功实现5nm FinFET系统级芯片一次流片。目前,公司正执行多个5nm和4nm一站式服务项目。此外,芯原在AI端侧和云侧均积累了丰富的半导体IP和技术平台。