搜索
比利时微电子研究中心与根特大学突破3D DRAM技术瓶颈
2025-08-25
比利时微电子研究中心(IMEC)与根特大学宣布，在300毫米硅晶圆上成功外延生长120层Si/SiGe叠层结构，实现3D DRAM技术的重要突破。该成果为AI和高效能运算(HPC)的大容量存储需求提供创新解决方案，预示着3D DRAM商用化的广阔前景，将对半导体产业链产生深远影响。
