2025年9月4日至6日,第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)将在无锡太湖国际博览中心举行。此次展会占地6万平方米,分为五大展区,七馆联动,共吸引1130家展商参展。展会汇聚了国内外众多知名企业,同期还将举办20多场专业论坛、多场圆桌对话、上下游企业对接会以及新品发布会。此外,30所高校与100多家展商将进行校企互动,共同呈现半导体行业的最新动态。此次展会将帮助业内人士及时把握行业发展趋势,应对未来挑战,并抓住新机遇。