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世运电路：拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目

2025-08-26

世运电路或其控股子公司计划投资15亿元，建设“芯创智载”新一代PCB智造基地，预计2025年下半年开工，2026年中投产。该项目主要生产芯片内嵌式PCB及高阶HDI电路板，年产能设计为66万平方米。

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