日本半导体企业Rapidus在Hot Chips 2025大会上宣布,已成功流片2纳米GAA测试芯片,并计划于2027年在IIM-1代工厂实现量产。这些芯片基于ASML极紫外光刻机制造,已达到预设电气性能指标。Rapidus还介绍了IIM-1工厂的发展目标,并宣传其针对台积电和潜在英特尔等客户的优势。Rapidus希望通过生产灵活性实现差异化,承诺在2纳米节点实现快速晶圆交付。