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广合科技：拟投资26亿元建设云擎智造基地项目 将扩大高端印制电路板的生产能力
2025-08-27
广合科技计划投资约26亿元建设云擎智造基地，将竞拍广州黄埔区一块27452.5平方米的工业用地，出让期限为50年，起始价为4132万元。该项目预计于2025年下半年至2027年间实施，税后回收期约为6.5年。此举旨在扩大高端印制电路板产能，更好地满足服务器应用领域客户需求，增强企业核心竞争力。
