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SK海力士首发High-K散热DRAM 热导率提高3.5倍
2025-08-28
SK海力士已推出业界首款采用High-K EMC材料的高效散热移动DRAM，并已开始供货。EMC作为半导体封装的关键材料，能有效保护芯片免受湿气、热量等外部环境影响，并具备散热功能。SK海力士通过采用High-K EMC材料，显著提升了DRAM的散热性能，以应对端侧AI高速数据处理带来的发热问题，该创新已获得全球客户的高度认可。
