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晶合集成：拟发行境外上市股份（H股）
2025-08-28
晶合集成于2025年8月28日召开董事会，审议通过了发行H股并在香港联交所上市的议案。此举旨在深化国际化布局，加速海外业务拓展，提升竞争力与国际品牌形象，同时优化资本结构，拓宽融资渠道。然而，发行H股并上市还需经公司股东会审议，并获得中国证监会、香港联交所及香港证券及期货事务监察委员会等政府及监管机构的批准。目前，具体细节尚未确定，存在不确定性。
