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2连板隆扬电子：关于HVLP5高频高速铜箔产品，公司已向中国和日本的多家头部覆铜板厂商送样
2025-08-28
隆扬电子宣布，其自主研发的HVLP5高频高速铜箔凭借超低表面粗糙度和高剥离力特性，未来有望广泛应用于AI服务器、通讯、车用雷达等高频高速低损耗领域。公司已向中国大陆及台湾地区、日本的多家顶尖覆铜板厂商送样，并与下游客户顺利推进开发验证工作。此外，公司首个HVLP5铜箔细胞工厂已竣工，设备正逐步安装。但需注意，相关产品尚未产生规模化收入，公司提醒投资者谨慎对待股票二级市场交易，理性投资，避免盲目决策。
