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芯笙半导体完成B+轮融资，系高端封装设备制造商

2025-08-29

芯笙半导体，一家专注于半导体封装设备的制造商，近日宣布完成B+轮融资，由元禾璞华领投。本轮融资将助力公司优化产品结构，拓展市场应用，并进一步强化在高端封装设备领域的技术优势。

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