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AMD研发布局曝光：2.5D/3.5D芯粒与单芯片GPU齐头并进
2025-08-31
AMD正在积极研发新一代GPU产品，计划采用2.5D和3.5D芯粒封装技术，涵盖多芯片模块和单芯片架构，以增强其高性能GPU领域的竞争力。尽管AMD的Radeon RX 9000系列显卡尚未对主要竞争对手造成直接冲击，但公司最新技术动向显示，AMD正在积极布局下一代GPU。AMD的执行官Laks Pappu透露了Navi4x和Navi5x两代产品的发展蓝图，并强调了2.5D和3.5D封装技术在提高互联带宽和优化能效方面的优势，这些技术适用于高性能计算和数据中心等应用场景。尽管尚未公布具体产品发布时间，但AMD的这一技术方向表明，公司希望通过持续演进芯粒封装技术，在控制成本的同时提升性能。
