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AMD研发2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU 重返高端显卡市场和NVIDIA竞争
2025-08-31
AMD或将在高端显卡市场发力。据科技媒体Tom"s Hardware报道，AMD资深研究员、SoC首席架构师Laks Pappu在LinkedIn上透露，AMD正在研发新一代基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封装的GPU。这标志着AMD有望在下一代产品中重返高性能GPU市场竞争，提升其在高端显卡市场的地位。
