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机构：先进封装驱动测试设备需求持续增加
2025-08-31
高盛报告指出，台系先进封装设备厂商弘塑与万润备受投资人瞩目。投资人认为，外包封装测试厂的产能贡献或被低估。预计至2027年底，CoWoS总产能将达到约20万片晶圆。高盛分析，随着芯片设计复杂度提升，先进测试需求持续增长，为这两家公司带来结构性成长机遇。预测至2027年，旺矽与颖威在探针卡、插座市场的全球市占率将分别增至11%和14%。
