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机构：第三季度晶圆代工预计产业整体产能利用率将较前一季提升
2025-09-01
9月1日消息，TrendForce集邦咨询最新调查显示，2025年第二季度，受中国市场消费补贴引发的提前备货效应及下半年智能手机、笔记本（PC）、服务器新品需求带动，全球晶圆代工产能利用率与出货量增强。这促使全球前十大晶圆代工厂营收超过417亿美元，季度增长率高达14.6%，创下新高。第三季度，晶圆代工增长主要得益于新品季节性需求增加，先进制程迎来新品主芯片订单，高价晶圆将显著提升产业营收。同时，成熟制程也获得周边IC订单支持，预计整体产能利用率将较上一季度提升，推动营收持续增长。
