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芯片大事件汇总（09月01日）
2025-09-01
1. 报道：台积电考虑明年将高端工艺制程涨价 5%~10%
2. 千亿芯片巨头华虹公司披露重组预案，今日复牌股价大涨17%
3. 机构：第二季度晶圆代工营收季增14.6%，台积电市占达70%
4. 阿里巴巴高开近15%，阿里云加速增长+打造新AI芯片
5. 高盛时隔一周再度上调寒武纪目标价至2104元
6. 2nm战局胶着 日本Rapidus逻辑密度与台积电N2不相上下
7. AI提振景气度，芯片行业上半年业绩产能齐增长
8. 中国半导体技术全球排名第二 几乎全部领先韩国、仅次于美国
9. 成都华微：发布4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片
10. 韩国8月出口同比增长1.3%，半导体出口创历史新高
