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北京大学电子学院魏贤龙课题组在二维氮化硼的介电强度研究中取得重要进展
2025-09-01
北京大学电子学院魏贤龙团队首次揭示了二维hBN在机械应力下介电强度减弱的现象。通过原位电子显微学和微纳加工技术，团队发现机械应力会降低二维hBN的击穿电场强度，缩短击穿时间，增加漏电流，且材料越薄，这些效应越明显。
