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新宙邦：已布局电容器封装材料 未来将扩展到半导体领域
2025-09-01
9月1日，新宙邦在互动平台透露，公司正积极布局半导体先进封装测试相关材料领域，当前已涉足电容器封装材料，并计划未来拓展至半导体领域。公司表示将持续优化产品结构，积极把握市场机遇。
