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AMD下代Zen6 CCD采用台积电2nm N2P工艺 IOD为3nm N3P
2025-09-03
AMD下一代Zen 6架构的锐龙处理器将采用台积电先进制程技术，其中计算芯片CCD采用N2P 2nm工艺，输入/输出芯片IOD则采用N3P 3nm工艺。据知名爆料人Kepler_L2透露，这一升级相比现行Zen 5架构的4nm和6nm工艺，将带来显著的性能提升与能效优化。台积电N2P 2nm工艺预计于2026年第三季度量产，因此基于Zen 6架构的锐龙处理器有望在2026年底上市。
