搜索
芯片大事件汇总（09月03日）
1 周前
1. 英伟达否认H100/H200芯片短缺传闻：库存充足，可即时满足订单需求
2. SK 海力士宣布引进业界首款量产型 High NA EUV 设备 EXE:5200B
3. 封堵漏洞，美国撤销对台积电南京厂的芯片设备出口管制豁免
4. SK海力士采用新一代阿斯麦光刻系统生产DRAM
5. Intel 52核Nova Lake桌面CPU现身 工程版频率4.8GHz
6. 成都华微发布全球领先4通道40GSPS射频直采ADC芯片
7. LG能源从梅赛德斯-奔驰附属公司赢得75GWh电池订单
8. 英特尔研发支出超过三星和台积电 但仍难以提供具有竞争力的芯片工艺
9. 长江存储、长鑫存储首次联手 推进HBM内存国产化
10. 2025年Q2全球PC用GPU出货量增长8.4%，英伟达市场份额提升至24%
