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天承科技子公司7062.59万元竞得金山土地及建筑，推进募投项目建设
1 周前
9月3日，天承科技宣布，其全资子公司天承化学成功竞得上海金山第二工业区投资有限公司在上海联合产权交易所公开挂牌的金山卫镇春华路299号土地使用权及地上建筑物，竞拍价格为7062.59万元，并签署了交易合同。此次竞得的土地将用于天承科技的募投项目“金山工厂升级改造项目”的建设和实施。
