搜索
中山大学国内率先突破300毫米标准硅光晶圆上异质异构集成半导体激光器
6 天前
2025年8月30日，中山大学王瑞军副教授在第六届光电子集成芯片立强大会上宣布，广州光电存算芯片融合创新中心（广州芯创）与中山大学联合取得硅基光电子集成技术重大突破。他们成功在300毫米（12英寸）直径、220纳米硅层厚度的标准硅光平台上，首次实现磷化铟半导体激光器的异质集成。这是国际唯一报道的在此标准硅光平台上实现异质集成半导体激光器的案例。该成果突破了硅光芯片集成片上光源的关键技术瓶颈，为我国研发下一代高端先进硅光芯片提供了核心技术支撑。
