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安德科铭完成C轮融资，系国产半导体薄膜材料研发商

2025-09-19

近期，国内高端集成电路薄膜沉积前驱体材料企业安德科铭完成C轮融资，由中化资本创投旗下中化创新（泉州）基金领投，资金将助力加速半导体关键核心材料的国产化进程。

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