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至讯创新完成超亿元A+轮融资
2025-09-25
近日，至讯创新科技（无锡）有限公司宣布完成超亿元A+轮融资，本轮融资由成都科创投领投，君信资本跟投，择遇投资和毅达资本持续加码。目前，公司正加速开发下一代存储产品，其中全自研MLC NAND产品已成功流片，预计明年初全面推向市场。同时，公司还在完善256Mb至8Gb SLC NAND闪存产品的产能布局、技术提升和供应链优化，以提升在存储芯片技术及AI存储领域的核心竞争力。
