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新方法“透视”光刻胶微观行为 可显著减少芯片光刻缺陷
18 小时前
10月24日消息，光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺微缩的关键。近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及其合作者，利用冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下揭示了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布及缠结行为，并据此开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关研究成果已发表于《自然·通讯》。
